2019.11.29既設穴以外を基準とする薄板加工の位置精度向上

プリント基板、基板以外問わず、基準として使える穴が無い製品、印刷基準マーク等2次工程の基準で加工する製品の位置精度が従来より向上し±0.2以内に収める事が可能となりました。
尚、マーキングの状態によりこの精度は前後致します。